鈦鎳擴散焊壓力對焊著率的影響

       鈦鎳擴散焊壓力對焊著率的影響

       在擴散焊接過程中，壓力起到使焊接表面接觸的作用。為了使接合表面微凸部發生塑性變形而擴大接觸面積，同時也為了破壞氧化膜，在焊接過程中要施加一定的壓力。下圖是在800～900℃，保溫10～20min時，幾種壓力下擴散焊所得焊著率的情況。

       當壓力小到不足以使焊接表面達到完全接觸的程度時，壓力對焊著率必然起到決定性的作用。壓力減小，界面接觸面積較小，界面孔洞會阻礙晶粒生長和原子穿越界面的擴散遷移。對于鈦、鎳金屬擴散焊而言，由于高溫下鎳向鈦的擴散速度遠遠大于鈦向鎳的擴散速度，此時，增大壓力，界面緊密接觸的面積也越大，界面孔洞越容易消失形成致密的擴散反應層，可減少或防止在鎳的一側出現擴散孔洞。但壓力過大時，可導致熔化，此時液態金屬被擠出，使接頭成分失控。

       當壓力＜19.6MPa時，隨著壓力的增加，接頭強度急劇上升；而當壓力＞19.6MPa時，壓力對接頭強度影響逐漸減弱。這種現象可以解釋為：當焊接壓力較小時，被焊材料表面物理接觸不充分，焊著率較低；當壓力提高時，焊著率急劇增加，因而接頭強度增加。在相同的溫度和保溫時間的條件下，焊接壓力越高，使界面變形越大，有效接觸面積增大，接頭性能越好。

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